铜及铜合金具有其良好的导电、导热性能、耐蚀性能、表面光洁度和无磁性等诸多优点,所以他被广泛用于电子工业、能源化工行业、海洋行业、汽车行业等诸多领域。但是随着科技的发展,很多复杂结构的零部件对铜及铜合金的加工工艺提出了高要求,而增产制造技术正好复合这些高端制造行业的性能需求。于是各种牌号的铜及铜合金粉便被研究出来,比如目前已成功开发出的Cu1、Cu2、CuCrZr、CuNiSi、CnSn10等铜合金粉末产品。
松装密度
松装密度是粉末自由填充单位容积的质量,应增材制造过程粉末相当于自由填充的状态,因此松装密度的大小会影响增材制造制件的致密度。铜及铜合金粉的松装密度要求为应不小于4.20g/cm3。。松装密度按照GB/T1479.1《金属粉末 松装密度的测定 *1部分:漏斗法》的规定执行。
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